查看今日求购信息┊创建产品目录┊加入企业库┊发布供应信息┊发布求购信息┊发布企业招聘┊会员帮手┊注册会员┊
 本站搜索：
 
 如何找? 如何贸易?
当前位置：首页>>资讯行情>>英特尔、三星、台积电2012年投产450mm晶圆
　资讯行情类别导航
　按综合类别显示：
　按专题类别显示：
http://www.dianzinet.com 时间：2008-07-25
    
Intel今天宣布与三星、台积电达成合作协议，将在2012年投产450mm芯片晶圆，预计会首先用于切割22nm工艺处理器，而这种处理器会在2011年底发布——当然首批还是采用300mm晶圆。
　　晶圆尺寸的更新换代一般都需要十年左右，比如200mm晶圆是1991年诞生的，现在广泛使用的300mm晶圆则是Intel在2001年引入的，并首先用于130nm工艺处理器。事实上，至今有些半导体企业仍未完成从200mm向300mm的过渡，而Intel此番准备升级450mm必然会让半导体产业的芯片制造经济得到进一步发展。

　　450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是300mm的两倍多，因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。另外，大尺寸晶圆还会提高能源、水等资源的利用效率，减少对环境污染、温室效应全球变暖、水资源短缺的影响。

　　当然，投资更大尺寸的晶圆是需要巨额投资的，一般来说年收入低于100亿美元的企业都无力承担。Intel虽然不存在这方面的困扰，但也没有单干，而是采取了和其他业界厂商合作的做法，以“帮忙降低风险和转换成本”。

　　Intel、三星和台积电计划“与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基础设施、生产能力都能在2012年完成开发和测试，并投入试验性生产”。
系列资讯
·创毅视讯携手英特尔共推CMMB新终端MID　[2008-07-28 08:25:56]
·无线通讯迅猛发展 相关测试技术备受关注　[2008-07-28 08:25:38]
·意法上调外包生产比例，09年目标定为20%　[2008-07-28 08:28:41]
·NEC电子与北京理工大学车载电子控制系统助力绿色奥运　[2008-07-28 08:24:03]
·兴胜达电子拓展华北市场 成立北京分公司　[2008-07-28 08:23:40]
·世界能源发展贡献奖：“环保英雄”施正荣　[2008-07-25 08:54:13]
·无锡尚德电力公司走出创新发展之路　[2008-07-25 08:53:20]
·台湾高科技企业投资大陆“松绑”暂缓实行　[2008-07-25 08:51:25]
·新帝大放NAND Flash冷箭 台厂忧喜参半　[2008-07-25 08:49:28]
·MIPS与PMC-Sierra就多个MIPS内核达成授权协议　[2008-07-25 08:37:13]
　
中国电子工业网 © 版权所有 2006