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 研产动态

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·凌力尔特推出DFN封装双路比较器LTC6702 [10-08]
·Atmel推出使用内部标定的WiMAX收发器AT86RF525B [09-29]
·Linear推出纤巧3.2MHz双路微功率比较器LTC6702 [09-29]
·恩智浦半导体推出先进UHF智能标签IC G2XM/ G2XL [09-29]
·德州仪器eZ430-RF2500简化用于无线通信控制的低功耗MCU开发 [09-29]
·Intersil发布1.5A同步降压集成式FET稳压器ISL8009 [09-29]
·卓联推出用于体内植入的ZL70101射频收发器芯片 [09-29]
·新创公司新发明 IC表面电介质可做为传感器 [09-29]
·日本Sony下单台积电 委托生产HDTV晶片 [09-28]
·ROHM开发出3输入转换高性能HDMI开关IC [09-28]
·凌力尔特推出微功率双路比较器LTC6702 [09-28]
·SITIME小尺寸可编程振荡器可替代石英产品 [09-28]
·安森美推出双输出、高精度低压降稳压器 [09-28]
·Intersil推1.5A同步降压集成式FET稳压器 [09-27]
·博通发布紧凑节能型Wi-Fi芯片和参考设计 [09-27]
·印度初创公司推全CMOS单裸片移动电视芯片 [09-27]
·窥探未来车用半导体技术发展 [09-27]
·英特尔新款芯片开发剑指iPhone! [09-27]
·武汉新芯今年第四季度设备将进场 [09-26]
·Atmel推ISM频段ASK/FSK收发器评估工具包 [09-25]
·Microchip发布20MHz的1Mb串行EEPROM [09-25]
·医疗半导体市场快速增长便携式成热门 [09-24]
·AMD第一款4核处理器“巴塞罗那”中国首发 [09-24]
·安捷伦科技宣布推出全新EXA信号分析仪 [09-24]
·高灵敏度多模光纤应变传感器项目引起关注 [09-24]
·可以提供更高功率的新型电阻 [09-24]
·太阳能级多晶硅及单晶硅项目包头开工奠基 [09-24]
·Hynix半导体公司高管预测芯片市场短期回落 [09-24]
·Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU [09-21]
·PLX最新Gen 2 PCIe交换芯片上市 [09-21]
·纳米生物传感器将有望批量生产 [09-20]
·HDMI设备实施“新标志原则”推进HDMI1.3版进程 [09-20]
·市调大师评论越南PCB产业 [09-20]
·英特尔45纳米芯片11月2日批量上市 [09-20]
·电池定位:市场的窄化与年轻化 [09-20]
·电池容量潜力大 市场纷繁有序 [09-20]
·整合可调谐激光器 JDSU研发ILMZ单芯片 [09-20]
·英特尔信息技术峰会上展示首款32纳米芯片 [09-20]
·IRT利用图像质量分析工具评测HD质量 [09-19]
·英国环保新方法 白色陶瓷管显神通 [09-19]
·TI推出单芯片技术五年 创新成果丰硕 [09-19]
·美信推出2.3瓦D类放大音频子系统MAX9796 [09-19]
·美信高效WLED驱动器有效降低便携设备功耗 [09-18]
·国家半导体发布用于专业视频的7款接口芯片 [09-18]
·Mouser扩展Vishay Sprague固体钽电容产品 [09-14]
·纳米技术瞄准嵌入式计算 可降低芯片成本 [09-14]
·富士通推全高清H.264变码器大规模集成电路 [09-14]
·德州仪器发布最新电源管理芯片 [09-14]
·新型接口芯片提升GPON系统速度 [09-13]
·Maxim高效率WLED驱动器可实现达92%的效率 [09-13]
·研诺新1.5A和1.2A降压转换器延长电池寿命 [09-11]
·芯慧同用半导体有限公司发布VSP100开发系统 [09-07]
·IBM测量单原子存储能力,硬盘驱动器存储容量即将再创新高 [09-07]
·德州仪器针对数字家庭应用推两款HDMI开关 [09-05]
·化腐朽为神奇 将含铅器件转换为无铅器件 [09-04]
·看好中尺寸需求 华映拟扩充模块产能 [09-04]
·IC创新之路该如何走? [09-03]
·无晶圆公司Genusion透露新型4兆闪存技术 [08-31]
·意法推出新款32兆位闪存芯片M25PX32 [08-30]
·夏普发表厚度仅2公分之超薄型液晶电视 [08-30]
·Altera发售首款Stratix III FPGA系列EP3SL150 [08-30]
·Allegro发布全桥式无刷直流电动机驱动器 [08-29]
·亚洲芯片市场未来将继续领跑全球市场 [08-29]
·Solid电信级高可用数据库在LinuxWorld大放异彩 [08-28]
·研究人员新发现:离子风可用来冷却芯片 [08-28]
·道路照明新变革 二极管将取代钠灯 [08-28]
·功率问题迫使嵌入式OEM求助多核技术 [08-27]
·芯片设计新趋势 内核连接技术渐显重要性 [08-27]
·奥地利微电子最新LDO具备极低静态电流 [08-24]
·德州仪器推出新款ISM频段RF收发器CC1101 [08-24]
·奥地利微电子最新LDO具备极低静态电流 [08-23]
·奥地利微电子20V LDO只需1.5μA静态电流 [08-22]
·未来燃料电池原料发展态势展望 [08-22]
·移动设备市场繁荣 电池领域出现新商机 [08-22]
·硅谷如何保持IC设计“旗舰”称号? [08-22]
·采用动态编码技术 ARC将推视频编码子系统 [08-21]
·无线频率规划未决影响产业进程 [08-20]
·AMD最新路线 明年芯片组跨入45nm制程 [08-20]
·单芯片方案引领手机无线应用趋势 [08-16]
·研究人员在半导体电路等级上观察量子效应 [08-16]
·2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍 [08-15]
·红花更要绿叶衬 数字时代模拟IC也精彩 [08-14]
·蓝牙市场继续增长 芯片技术呈三大趋势 [08-14]
·炬力中星微利润滑坡 IC设计承受价格压力 [08-10]
·iSuppli:全球电子产品市场业绩与预测 [08-10]
·Qimonda将在中国苏州设立内存研发中心 [08-10]
·TDK新款6.8V积层压敏电阻具备业界最小尺寸 [08-09]
·LG开发水油显示器 降低发光二极管成本 [08-09]
·太阳能和LED“联姻” 结合创造优质能源 [08-08]
·Intersil四重仪表放大器具轨到轨输入/输出功能 [08-07]
·高通首款利用45纳米处理技术的芯片完成设计 [08-07]
·ST与IBM将合作开发32/22纳米CMOS制程技术 [08-07]
·慧荣第二季营收净利双创新高 SSD获华硕与三星订单 [08-07]
·美科学家观测到电路大小的磁量子效应 [08-07]
·CDMA市场走高 芯片市场格局有望打破 [08-07]
·尴尬中国芯:龙芯CPU的艰涩之旅 [08-07]
·全球感测器、安全系统元件需求量大 [08-07]
·我国RFID最可能在两个方面取得突破 [08-07]
·08年全球笔记本电脑25%将采用LED背光技术 [08-06]
·赛灵思65nm FPGA VIRTEX-5器件与领先厂商DDR3 SDRAM实现互操作 [08-06]

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