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　财富故事
·联发科跃升全球平面数字电视IC出...　
[07-04]
·风华高科：坚持主业 做大做强　
[07-02]
·“跨栏市场”：中国集成电路设计...　
[07-01]
·欧姆龙(中国)总裁田中秀典：创新...　
[07-01]
·欧姆龙电子部品（中国）统辖集团...　
[06-30]
·IDC：新兴市场需求推动PC产业增长　
[06-30]
·立迪思宣布量产QVGA LTPS LCD显...　
[06-30]
·SiGe半导体推出超小双天线输入GP...　
[06-30]
·中国南科集团董事长“行业领袖话...　
[06-30]
·ST推出基于STM8内核的STM8S系列8...　
[06-19]
·凌力尔特推出100V高端/低端N沟道...　
[06-16]
·HOLTEK新款微控制器HT46RS03/03P...　
[06-16]
·高端频率控制和时钟供应商Connor...　
[06-11]
·采用FM进行无线音频传输，昆天科...　
[06-11]
·ST扩展STM32系列微控制器，新产...　
[05-28]
　市场要闻
·世界能源发展贡献奖：“环保英雄...　
[07-25]
·无锡尚德电力公司走出创新发展之路　
[07-25]
·台湾高科技企业投资大陆“松绑”...　
[07-25]
·新帝大放NAND Flash冷箭 台厂忧...　
[07-25]
·MIPS与PMC-Sierra就多个MIPS内核...　
[07-25]
·价格压力损及利润率，PC市场将进...　
[07-24]
·硬盘不惧经济低迷 产业潜力与市...　
[07-24]
·Ikanos高性能Vx180网关处理器获X...　
[07-24]
·国内首款CMMB/TD手机即将量产 支...　
[07-24]
·无线技术进入医疗领域 基础设施...　
[07-23]
·贝能国际与Ramtron正式签署代理...　
[07-23]
·On2携手央视网提供北京奥运网络...　
[07-23]
·iNEMI将举行技术路线图研讨会，I...　
[07-21]
·Ramtron面临制造缺陷指控 存储产...　
[07-18]
·ADI助力日立无线视频集线器为液...　
[07-18]
　行情分析
·全球芯片代工业：台积电独占...　
[07-25]
·无奈供过于求 NAND闪存价格...　
[07-25]
·未来数月NAND闪存芯片供应过...　
[07-25]
·市场消费信心不足，7月下旬...　
[07-25]
·全球经济低迷 分析师调低手...　
[07-25]
·标准汽车市场停滞不前 低成...　
[07-25]
·亚洲RFID热潮持续 多数产业...　
[07-24]
·中国医疗基础设施投资加大 ...　
[07-23]
·半导体库存仍然居高不下 业...　
[07-23]
·奇梦达发表DDR3服务器内存模...　
[07-23]
·北美半导体设备市场6月订单...　
[07-22]
·从选配器件到必备产品，PND...　
[07-21]
·LED产品专利纠纷不断 日亚在...　
[07-21]
·中国手机研发设计大会落幕 ...　
[07-21]
·OLED电视与迷你笔记本成面板...　
[07-18]
 
　企业动态
·英特尔、三星、台积电2012年投产...　
[07-25]
·NEC与北理工产学合作活动成果助...　
[07-25]
·传称AMD将拆分 台积电或接手部分...　
[07-25]
·台积电称暂无计划内地建12英寸芯...　
[07-25]
·东芝与松下合资面板企业斥资1.4...　
[07-25]
·深圳天和电子引进技术研发团队 ...　
[07-25]
·立迪思量产为手机开发的QVGA LTP...　
[07-24]
·旺年华与台湾GOSS签署GPS模块代...　
[07-24]
·联发科技宣布任命廖庆丰担任中国...　
[07-24]
·蓝牙技术联盟宣布采用802.11，UW...　
[07-23]
·NI推出全新PC架构示波器PXI-5154　
[07-23]
·飞磁材料推出Ferroxfoil电磁波吸...　
[07-23]
·Telechip获ARM Mali-200 GPU授权...　
[07-23]
·Ocean Blue支持Freeview+ PVR软...　
[07-23]
·NEC电子与SKYLEY合作开发通信软...　
[07-23]
 
　研产动态
·家庭娱乐朝无线连接发展 最佳技...　
[07-25]
·SIG即将发布新蓝牙标准 支持低成...　
[07-25]
·Maxim推出高压高速MOSFET驱动器M...　
[07-24]
·泰克推出用于VoIP测试的Zoey互动...　
[07-24]
·广州丰江推出6分钟快速充电锂电池　
[07-24]
·建伍首款数字音频录音机选用欧胜...　
[07-24]
·ST推出STV250N55F3新款250A表面...　
[07-23]
·Microchip推出功率MOSFET栅极驱...　
[07-23]
·科胜讯针对PCTV应用推出CX2310X...　
[07-23]
·Broadcom单芯片WLAN路由解决方案...　
[07-23]
·性能容量皆优越 智能手机成移动...　
[07-22]
·从选配器件到必备产品，PND市场...　
[07-22]
·Maxim推出用于笔记本电脑存储器...　
[07-22]
·长运通推出高效率单芯片PWM同步...　
[07-22]
·Chomerics推出全新导热界面垫片T...　
[07-22]
 
　资讯专题
·英特尔、三星、台积电2012年...　
[07-25]
·NEC与北理工产学合作活动成...　
[07-25]
·传称AMD将拆分 台积电或接手...　
[07-25]
·全球芯片代工业：台积电独占...　
[07-25]
·世界能源发展贡献奖：“环保...　
[07-25]
·无锡尚德电力公司走出创新发...　
[07-25]
·台积电称暂无计划内地建12英...　
[07-25]
·无奈供过于求 NAND闪存价格...　
[07-25]
·台湾高科技企业投资大陆“松...　
[07-25]
·未来数月NAND闪存芯片供应过...　
[07-25]
·新帝大放NAND Flash冷箭 台...　
[07-25]
·市场消费信心不足，7月下旬...　
[07-25]
·全球经济低迷 分析师调低手...　
[07-25]
·家庭娱乐朝无线连接发展 最...　
[07-25]
·标准汽车市场停滞不前 低成...　
[07-25]
 
　前沿产品
·EPCOS推出用于高精度医用体温计...　
[07-25]
·Linear推出LTC4224紧凑型双路低...　
[07-25]
·特瑞仕推出XCM410系列双路电压检...　
[07-25]
·牛津半导体推出高度集成OXE810x...　
[07-25]
·IDT推出9Mb 70P3519和4Mb 70P359...　
[07-25]
·TI推出支持USB OTG的bq24150开关...　
[07-25]
·SiGe半导体针对移动WiMAX市场推...　
[07-24]
·吉时利推出扩展3700系列开关/万...　
[07-24]
·瑞萨推出RJK0383DPA双类型功率MO...　
[07-24]
·TI推出用于便携电子的TMS320DM33...　
[07-24]
·u-blox推出两款低成本GPS模组LEA...　
[07-23]
·NI新版DIAdem 11.0软件增加传感...　
[07-22]
·ST推出1MHz双线串行总线EEPROM存...　
[07-22]
·TI针对便携式高精度应用推出INA3...　
[07-22]
·奇梦达发表DDR3服务器内存模块节...　
[07-22]
 
　政策法规
·新电源架构应对日益严格的能耗规范　
[07-01]
·硅谷数模半导体起诉Silicon Imag...　
[06-26]
·能效以太网标准获广泛支持 指导...　
[05-14]
·Vishay功率面板电位计PE60出炉，...　
[02-22]
·Linear推出同步降压型稳压器LTC3...　
[02-22]
·RFMD推出MicroShield整合RF屏蔽技术　
[02-22]
·威联通科技推出网络存储服务器TS...　
[02-21]
·Broadcom打造HEDGE参考设计平台B...　
[02-21]
·MtekVision选用欧胜AudioPlus多...　
[02-21]
·NXP首款单芯片数字电视解决方案T...　
[02-19]
·恩智浦与Thomson合并CAN调谐器模...　
[02-19]
·美国国会就敏感技术出口中国公司...　
[02-15]
·R&S引领集成电路测试解决方...　
[02-15]
·飞思卡尔收购矽玛特，提升多媒体...　
[02-15]
·NVIDIA针对多媒体手机市场发布新...　
[02-15]
 
　统计数据
·08年5月全球半导体市场销售...　
[07-24]
·32位处理器大幅增长 工业市...　
[07-21]
·GaN挑战硅器件市场 未来两年...　
[07-04]
·联发科跃升全球平面数字电视...　
[07-04]
·5月全球芯片销售收入217亿美...　
[07-01]
·中国有线数字电视用户发展研...　
[06-30]
·08年第一季全球半导体设备出...　
[06-27]
·中国成为全球最大的微控制器...　
[06-24]
·中国手机出货量预计增长21.6...　
[06-16]
·2007年中国成为全球最大的微...　
[06-12]
·2013年Femtocell半导体市场...　
[06-06]
·SEMI：半导体设备市场09年将...　
[06-06]
·2012年移动银行及支付业务用...　
[06-06]
·全球元器件分销商Top 25排名...　
[06-06]
·2008年手机与手机芯片市场研...　
[05-30]
 
　
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